麒麟芯片回歸？國產(chǎn)芯片迎來新突破！

最近的社交媒體好像都被華為刷屏了。

8月29日，華為提前放出“大招”——在沒有任何官方預(yù)告消息的情況下，華為最新旗艦機(jī)型Mate 60 Pro悄無聲息地開售了，比市場傳聞發(fā)布時(shí)間提前了半個(gè)月，讓市場一片“懵”；緊接著8月30日，Mate 60標(biāo)準(zhǔn)版也上線銷售。

不管你是“果粉”“米粉”還是“華為粉”，現(xiàn)在使用的是哪個(gè)品牌的手機(jī)，華為帶著麒麟芯片回歸的消息都足夠振奮每一顆中國“心/芯”！今天咱們就來聊聊Mate 60系列以及「國產(chǎn)芯片突破」帶來的新機(jī)遇~

Mate60回歸“5G網(wǎng)速”

先來看看Mate 60系列，作為2023年9月“新機(jī)大戰(zhàn)”“神仙打架”中出現(xiàn)的第一款主流新機(jī)，華為Mate 60可以說是“賺”足了眼球。整整一周時(shí)間，在各個(gè)社交平臺(tái)上小夏都能刷到大家的評測和討論。

Mate 60系列包括Pro版和標(biāo)準(zhǔn)版，咱們這里聊一聊功能更強(qiáng)大的Pro版，在功能方面主要有三個(gè)亮點(diǎn)：

一是衛(wèi)星通話。華為Mate 60 Pro采用天通一號衛(wèi)星移動(dòng)通信系統(tǒng)，成為全球第一款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機(jī)。相比傳統(tǒng)的緊急通話功能，衛(wèi)星電話具有更高的及時(shí)性，即便在沒有地面網(wǎng)絡(luò)信號的情況下，也可以撥打和接聽衛(wèi)星電話。對于野外工作者、探險(xiǎn)者這些需要前往海洋、山區(qū)、森林、戈壁的人來說，衛(wèi)星通話功能無疑是非常實(shí)用的。

二是接入人工智能模型。華為是國內(nèi)最早布局大模型的云服務(wù)商之一，早在2021年就發(fā)布了盤古大模型。近日的華為云盤古大模型主題論壇上，華為云還宣布將全面建設(shè)盤古大模型全域協(xié)同生態(tài)。Mate 60 Pro也接入了盤古人工智能大模型，能夠提供更智能的交互體現(xiàn)，AI隔空操控、智感支付、注視不熄屏等智慧功能全面回歸。

三是5G芯片，這也是目前大家關(guān)注度最高的焦點(diǎn)。因?yàn)槿A為官方并沒有在產(chǎn)品頁面列出Mate 60 Pro的處理器信息，也沒有說明支不支持5G網(wǎng)絡(luò)，就連新機(jī)屏幕右上角也并沒有顯示5G的字樣，僅僅表示“不支持電信3G/2G和移動(dòng)3G”，但根據(jù)已經(jīng)首批拿到真機(jī)的用戶和博主的測試，Mate 60 Pro已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)5G的速度。

國產(chǎn)芯片迎來新突破

說到5G就離不開芯片這個(gè)話題。這里跟大家簡單回顧一下“中國芯”被卡脖子的歷史：2019年美國以5G射頻芯片的知識(shí)產(chǎn)權(quán)限制華為量產(chǎn)麒麟5G芯片，同時(shí)不允許臺(tái)積電代工，導(dǎo)致我國無法順利生產(chǎn)5G芯片。如今四年時(shí)間過去，種種跡象都顯示，國產(chǎn)芯片已經(jīng)迎來新突破。

一是華為Mate 60系列搭載的麒麟9000S可能預(yù)示著自研主控芯片回歸。Mate 60系列究竟使用的是什么芯片型號？盡管華為依舊守口如瓶，但數(shù)位拿到真機(jī)的博主都證實(shí)，華為Mate 60系列搭載的麒麟9000S為8核12線程。麒麟系列是華為在手機(jī)上搭載的CPU處理器芯片，2020年麒麟系列更新到麒麟9000，后者是業(yè)界最高集成度5nm 5G SoC，采用全球頂級5nm工藝制程，集成153億個(gè)晶體管的手機(jī)芯片。這也就意味著，此前被美國卡脖子的問題已經(jīng)逐步解決，自研主控芯片可能已經(jīng)回歸?。▍⒖紒碓矗航鹑诮?，2023.08.30；華西證券，2023.06.23；安信證券，2023.09.03；CNMO手機(jī)中國，2023.09.01）

二是中國芯片在其它關(guān)鍵領(lǐng)域紛紛實(shí)現(xiàn)從0到1的關(guān)鍵性突破。8月30日，中國移動(dòng)發(fā)布了核心自主創(chuàng)新成果“破風(fēng)8676”可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片，有效提升了中國5G網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備的自主可控度；同樣在今年，中國信科擺脫了對國外硅光基礎(chǔ)IP的依賴，實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)400G硅基光收發(fā)芯片產(chǎn)品從0到1的突破。

關(guān)注半導(dǎo)體左側(cè)布局機(jī)遇

今年4月以來A股市場持續(xù)下行，市場情緒悲觀，其中半導(dǎo)體指數(shù)跌幅近30%，自2021年高點(diǎn)已回調(diào)42%，再度回到近三年最低位附近，回調(diào)周期已超兩年（數(shù)據(jù)來源：Wind,截至2023/8/31）。當(dāng)前A股半導(dǎo)體板塊無論是下跌幅度、下跌時(shí)間都已經(jīng)超過了過去十輪半導(dǎo)體下行周期的歷史平均。半導(dǎo)體行業(yè)具有明顯的周期與成長屬性，兩者當(dāng)前均處于底部拐點(diǎn)附近。

1、周期見底：半導(dǎo)體銷量與國內(nèi)經(jīng)濟(jì)、全球經(jīng)濟(jì)高度相關(guān)，國內(nèi)經(jīng)濟(jì)體感最差時(shí)候逐步過去，海外需求也有望在下半年觸底，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和IDM公司逐步跟隨宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇恢復(fù)增長；

2、國產(chǎn)替代進(jìn)行時(shí)：華為等企業(yè)在國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)（設(shè)備、材料、制造、封測）核心龍頭公司持續(xù)進(jìn)行攻堅(jiān)，進(jìn)行研發(fā)投入，研發(fā)成果正在逐步落地 ；5G產(chǎn)品發(fā)布，情緒與基本面有望雙升；

3、人工智能帶來增量潛力：AI有望迎來爆發(fā)時(shí)刻，人工智能算力時(shí)代開啟，大模型所需的算力支撐主要依賴于底層算力芯片。

隨著華為旗艦機(jī)型回歸，緊接著還有蘋果15，小米、OPPO等各大品牌的“9月新機(jī)大戰(zhàn)”，有望拉動(dòng)一波換機(jī)需求。半導(dǎo)體的投資機(jī)遇值得關(guān)注。